今日消息！山航股东大会风波：中小股东罢免董事长提案未获通过

山航股东大会风波：中小股东罢免董事长提案未获通过

北京 - 6月13日，山东航空股份有限公司（山航）召开2023年年度股东大会。在本次大会上，中小股东提交的罢免山航董事长徐传钰职务的提案，经过表决，未获通过。

本次股东大会备受关注，主要原因在于山航已于2023年7月退市，转入三板市场。在退市前，山航连续两年亏损，资不抵债，最终摘牌。

中小股东认为，徐传钰在任期间未能履行董事职责，导致公司经营不善，最终退市，因此要求罢免其职务。

提案未获通过

据悉，在6月13日的股东大会上，共有10项议案进行了表决，其中包括中小股东临时增加的3项议案。

除了罢免董事长提案外，中小股东还要求公司回购部分股份以及增选中小股东代表担任董事。这两项提案也均未获通过。

山航方面表示，公司董事会对中小股东提出的议案进行了认真研究，并形成了审议意见。公司认为，相关议案的表述不够准确，且缺乏事实依据，不符合公司实际情况。

分析人士指出，中小股东提案未获通过，反映出大股东与中小股东之间存在一定的分歧。中小股东希望通过罢免董事长等措施，改善公司治理，维护自身利益。而大股东则可能担心，此举会影响公司稳定。

未来展望

山航退市后，一直致力于扭亏为盈，并积极筹备重新上市工作。2023年，山航实现扭亏为盈，净利润为2.14亿元。

山航董事长徐传钰表示，公司将继续加强治理，提升经营效率，力争早日实现重新上市目标。

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山航股东大会折射大股东与中小股东分歧 罢免董事长提案未获通过

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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